ZR706 有机硅粘接密封胶是一种室温下吸收空气中湿气固化的中性有机硅密封材料，

不可加温固化。它对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能、电子元器件的固定定位作用，

保护处在严苛条件下的电子产品

导热系数

ISO 22007-2.2

W/mK

0.2

0.35

膨胀系数

ISO 11359-2-1999

μm/（m，℃）

100

100

吸水率

GB/T 1034-2008

24h，25℃，%

0.2

0.2

扯断伸长率

GB/T 528-2009

%

≥300

≥150

抗拉强度

GB/T 528-2009

Mpa

≥1.0

≥1.8

剪切强度

GB/T 7124-2008

Mpa，铁/铁

≥1.0

≥1.8

介电强度

GB/T 1408.1-2016

kV/mm（25℃）

≥20

≥20

损耗因素

GB/T 1409-2006

（1MHz）(25℃)

0.01

0.01

介电常数

GB/T 1409-2006

（1MHz）(25℃)

2.8

3.0

体积电阻

GB/T 1410-2006

（DC500V）Ω· cm 1.00 E+14

1.00 E+13

注：以上所有数据都在胶 25℃、55%RH 条件下固化 7 天后测定所得。以上数值为典型值

3.操作工艺

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施

胶：将胶管头部切开，拧上尖嘴，将胶液打到已清理干净的表面，使之分布均匀。

进行粘接时，需将被粘部位合拢固定。

3、固

化：将涂装好的部件置于空气中，室温固化 24 小时后即可投入使用。

4、注意事项：施胶完毕后，未用完的胶应立即拧上尖嘴，密封保存。再次使用时，封口处

会有少许结皮，将其去除，或换新的尖嘴，不影响产品的正常使用。

4.包装规格

300ml/支，25 支/箱

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是应对其性能、安全使用等方面进行测试。应用的建议不能视为在任何状态下都适用。

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