线路板涂覆防水密封胶、LED电源导热灌封硅胶

常规性能

测试项目

测试标准

单位

A组分

B组分

外

观

目

测

---

白色膏状体

黑色液体

粘

度

GB/T 10247-2008

mPa·s（25℃）

膏状触变体

50

操作工艺

项

目

单位或条件

数值

混合比例

重量比

100 : 6~10

操作时间（1）

min（25℃）

60±20

固化时间

℃/hr

25/24

（1）操作时间是以配胶量100g来测试的

导热系数

ISO22007-2.2

W/mK

0.2

0.35

膨胀系数

ISO11359-2-1999

μm/（m，℃）

100

100

吸水率

GB/T1034-2008

24h，25℃，%

0.2

0.2

扯断伸长率

GB/T528-2009

%

≥300

≥150

抗拉强度

GB/T528-2009

Mpa

≥1.0

≥1.8

剪切强度

GB/T7124-2008

Mpa，铁/铁

≥1.0

≥1.8

介电强度

GB/T1408.1-2016

kV/mm（25℃）

≥20

≥20

损耗因素

GB/T1409-2006

（1MHz）(25℃)

0.01

0.01

介电常数

GB/T1409-2006

（1MHz）(25℃)

2.8

3.0

体积电阻

GB/T1410-2006

（DC500V）Ω· cm 1.00 E+14

1.00E+13

注：以上所有数据都在胶25℃、55%RH条件下固化7天后测定所得。以上数值为典型值

3.操作工艺

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施

胶：将胶管头部切开，拧上尖嘴，将胶液打到已清理干净的表面，使之分布均匀。

进行粘接时，需将被粘部位合拢固定。

3、固

化：将涂装好的部件置于空气中，室温固化24小时后即可投入使用。

4、注意事项：施胶完毕后，未用完的胶应立即拧上尖嘴，密封保存。再次使用时，封口处

会有少许结皮，将其去除，或换新的尖嘴，不影响产品的正常使用。

4.包装规格

300ml/支，25 支/箱